สมาร์ทโฟนเครื่องแรกของโลกที่สวมใส่ Snapdragon 888 เป็นทางการแล้วตั้งแต่เมื่อวานที่ประเทศจีน โดยที่ เปิดตัว Mi 11 โดย Xiaomi .
Η เรือธงใหม่ล่าสุดของ Xiaomi ถึงมือบล็อกเกอร์ด้านเทคโนโลยีในท้องถิ่นและผู้เชี่ยวชาญจาก เทคโนโลยี Aiao ตัดสินใจถอดประกอบ (Teardown) แล้วโชว์ให้ดูว่าข้างในเป็นอย่างไร
เช่นเดียวกับการรื้อถอนทั้งหมด การถอดประกอบเริ่มต้นด้วยการถอดออก ถาดซิม อยู่ที่ด้านล่างของอุปกรณ์และใกล้กับพอร์ต USB-C ทันทีที่ถึงเวลาเปิดด้านหลังของอุปกรณ์ที่หุ้มด้วยหนังนิเวศวิทยา และถอดสกรูบางตัวที่ยึดฝาครอบเซ็นเซอร์ของกล้องออก
เซ็นเซอร์หลักของ 108MP คือ Samsung ISOCELL HMX ซึ่งมีความเสถียรทางแสง (OIS) ร่วมกับเซ็นเซอร์ Samsung S5K5E9 ที่ 5MP สำหรับ แมโคร กล้องแล้วสุดท้ายก็เจอเลนส์มุมกว้างพิเศษที่มีเซนเซอร์ CMOS OV13B10 โดย OmniVision ที่ 13MP.
Xiaomi Mi 11 รื้อถอน (เครดิต: เทคโนโลยี Aiao)
เมนบอร์ดหุ้มด้วยฟอยล์ทองแดงจำนวนมากที่ด้านหน้าและด้านหลัง และยังมีฮีตซิงก์หลายตัวเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพในการระบายความร้อน พอแกะทองแดงออกก็เห็นของใหม่จริงๆ ชิปเซ็ต Snapdragon 888 พร้อมด้วยหน่วยความจำแฟลชซึ่งปิดผนึกอย่างแน่นหนาและเชื่อมเพื่อป้องกันการสัมผัสกับของเหลว
แบตเตอรี่ของพวกเขา 4.600 mAh ให้บริการโดย บริษัท ซันโวดะ อิเล็กทรอนิกส์ จำกัด.
อย่าลืมกดติดตามนะครับ Xiaomi-miui.gr ที่ Google News เพื่อแจ้งให้ทราบทันทีเกี่ยวกับบทความใหม่ทั้งหมดของเรา!
