Qualcomm เปิดตัวใหม่สองรายการ โมเด็ม 5G ของรุ่นต่อไป, the สแน็ปดราก้อน X75 & X72
โมเด็มใหม่ของ Qualcomm พยายามทำให้บริษัทนำหน้าคู่แข่งโดยให้การสนับสนุนโมเด็มใหม่ มาตรฐาน mmWave ขั้นสูง 5G, ด้วยความสามารถ AI ที่ได้รับการปรับปรุงใหม่ (Ai) ในขณะเดียวกันก็มีการปรับปรุงความเร็วในการเชื่อมต่อ ประสิทธิภาพการใช้พลังงานที่ดีขึ้น และการใช้แบนด์วิธสูงในทุกแบนด์ของ เครือข่าย 3G / 4G และ 5G.
หลังจากเปิดตัวไปอย่างค่อนข้างจืดชืดกับ โมเด็ม Snapdragon X70ซึ่งเสนอความเร็วทางทฤษฎีเช่นเดียวกับความเร็วก่อนหน้า X65 แต่ด้วยโปรเซสเซอร์ AI ใหม่ โมเด็ม X75 ใหม่นำเสนอเทคโนโลยีใหม่พร้อมความเร็วที่เพิ่มขึ้นและ การปรับปรุงการประมวลผล AI เพิ่มขึ้น 2,5 เท่า (อ้าย) ได้แก่ตัวที่หนึ่ง แกนเทนเซอร์ ไปยังโมเด็มของสมาร์ทโฟน
เทคโนโลยีขั้นสูง 5G ใหม่ (5.5G;)
เช่นเดียวกับมาตรฐานเครือข่าย 2G, 3G และ 4G (LTE) พวกเขามีส่วนแบ่งในการพัฒนา - เช่น เรามีการเปลี่ยนแปลงจาก UMTS > HSPA > HSPA+, LTE > LTE+ / 4G ขั้นสูง, เช่นเดียวกับ 5G ได้เอง"ข้อกำหนดขั้นสูง" ซึ่งยังอยู่ระหว่างการพัฒนาภายใต้ ที่ 3GPP เวอร์ชั่น 18.
ดังนั้นข่าวดังกล่าวจึงถูกประกาศโดย Qualcomm โมเด็ม Snapdragon X75ซึ่งมีลักษณะเป็น “พร้อม 5G ขั้นสูง' และเป็นโมเด็มตัวแรกที่ประกาศรวมเป็นหนึ่งเดียว Ai โปรเซสเซอร์รุ่นที่สอง
ส่วนข่าว เทคโนโลยีขั้นสูง 5G, การเร่งความเร็วผ่านปัญญาประดิษฐ์ (AI) คาดว่าจะปรับปรุงการจัดการเครือข่ายและเพิ่มประสิทธิภาพการเชื่อมต่อทั้งในด้านความเร็วและที่สำคัญที่สุด – ในด้านการประหยัดพลังงาน ทำให้ใช้เสาอากาศหลายเสาในอุปกรณ์ที่ทันสมัยที่สุดได้ดียิ่งขึ้น รวมถึงแอปพลิเคชันความเป็นจริงเสริม (XR). ตัวอย่างที่กล่าวถึงโดย วอลคอมม์ คือ ปรับปรุงสัญญาณ mmWave ได้ถึง 25% และการบันทึกตำแหน่งที่ดียิ่งขึ้นที่ จีพีเอส.
ในแง่ของการปรับปรุงความเร็วนั้น โมเด็ม Snapdragon X75 สัญญาว่าจะปรับปรุงจนถึง 50% ของความเร็วในการอัปลิงค์โดยใช้ทั้งเทคโนโลยีมัลติลิงค์ (หลายลิงค์) เช่นเดียวกับเทคโนโลยีการรวมตัวของผู้ให้บริการ (คุณสมบัติการรวมผู้ให้บริการ). ความเร็วในการดาวน์โหลดจะได้รับการปรับปรุงและใหม่ โมเด็ม Snapdragon X75 จะเป็นเจ้าแรกที่สนับสนุนเทคโนโลยี การรวมผู้ให้บริการด้วยการปรับปรุง 5 เท่า ในความเร็วในการเชื่อมต่อ ต่ำกว่า 6 GHz (sub-6) และ ความเร็วที่ดีขึ้น 10 เท่าบน mmWave.
การจัดการพลังงานที่ดีขึ้น
การเปลี่ยนแปลงที่ดูเหมือนเล็กน้อย โมเด็ม X75 เป็นการบูรณาการของ ตัวรับส่งสัญญาณ mmWave และ sub-6. ในอดีตวงจรเหล่านี้ประกอบด้วยสองบล็อกที่แตกต่างกันภายใน SoC ของโมเด็ม สถาปัตยกรรมใหม่จะรวมสองบล็อกนี้เป็นหนึ่งเดียว ซึ่งไม่เพียงแต่ทำให้ไดอะแกรมง่ายขึ้นเท่านั้น แต่ยังนำข้อดีมากมายในด้านต้นทุนที่จำเป็นและการจัดสรรพื้นที่ที่จัดสรรไว้ใน อุปกรณ์สำหรับวางส่วนประกอบต่างๆ (ซึ่งจะทำให้ผู้ผลิตพึงพอใจเป็นพิเศษ) แต่ยังช่วยให้ผู้บริโภคใช้พลังงานได้ดีขึ้นอีกด้วย
แผนภูมิที่ประกาศโดย Qualcomm สำหรับ โมเด็ม Snapdragon X72 มันเหมือนกับ X75 ซึ่งมีข้อดีเกือบเหมือนกันในแง่ของการจัดการพลังงาน แต่ยังเกี่ยวกับความเร็วในการดาวน์โหลด / อัพโหลดของอุปกรณ์หลัก
Η วอลคอมม์ คาดว่า Snapdragon X75 จะวางจำหน่ายในเชิงพาณิชย์ในอุปกรณ์ OEM เป็นชิปแบบสแตนด์อโลนโดย ครึ่งหลังของปี 2023. นอกจากนี้ เรายังคาดว่าโมเด็มเดียวกันนี้จะถูกรวมเข้ากับเรือธงรุ่นต่อไปของ Qualcomm ซึ่งดูเหมือนว่าจะเป็น ชิปเซ็ต Snapdragon 8 Gen 3 ในตอนท้ายของปี.
อย่าลืมกดติดตามนะครับ Xiaomi-miui.gr ที่ Google News เพื่อแจ้งให้ทราบทันทีเกี่ยวกับบทความใหม่ทั้งหมดของเรา! คุณยังสามารถถ้าคุณใช้โปรแกรมอ่าน RSS ให้เพิ่มหน้าของเราในรายการของคุณโดยทำตามลิงค์นี้ >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
ติดตามเราได้ที่ Telegram เพื่อให้คุณเป็นคนแรกที่เรียนรู้ทุกข่าวของเรา!
