H เอเอ็มดี คิดที่จะยอมแพ้ TSMC และไปที่ ซัมซุง, สำหรับการก่อสร้างดังต่อไปนี้ CPU & GPU ที่ 3nm.
Η TSMC เป็นผู้ผลิตชิปอิสระรายใหญ่ที่สุดในโลก เนื่องจากดึงดูดบริษัททั้งหมดที่ออกแบบชิปของตนเอง แต่ไม่มีหน่วยการผลิตของตนเองเพื่อผลิต
บริษัทเหล่านี้ได้แก่ Appleซึ่งเป็นลูกค้ารายใหญ่ที่สุด TSMCและไม่ต้องสงสัยเลยว่า TSMC ดูแลลูกค้ารายใหญ่เป็นพิเศษ
AMD กำลังพิจารณาละทิ้ง TSMC และขอให้ Samsung Foundry สร้างชิปที่ต้องการ (CPU & GPU) ที่ 3nm
เมื่อเดือนสิงหาคมที่ผ่านมา TSMC ประกาศว่าจะเพิ่มราคาให้นางสาวι 20%อย่างไรก็ตาม ตามข้อมูล Apple ที่ได้รับการดูแลเป็นพิเศษจาก TSMCจะเห็นการเพิ่มขึ้นของราคาเพียง 3% เมื่อเทียบกับที่อื่นทั้งหมด
ท่ามกลางปัญหาการขาดแคลนชิปทั่วโลกที่สร้างภัยพิบัติให้กับบริษัทเทคโนโลยีทั้งหมดในโลก Apple ยังคงสามารถประกาศ SoC ระดับไฮเอนด์ใหม่สองรายการ ได้แก่ the M1 Pro ควาย โตส แม็กซ์ M1 ด้วยทรานซิสเตอร์ 33,7 พันล้านและ 57 พันล้านตามลำดับ และในขณะที่ Apple ควรจะลดการผลิตลง ไอแพด 50% เพื่อให้มี SoC เพียงพอสำหรับ iPhone, ที่ TSMC ในที่สุดก็สามารถจัดหาสต็อกทั้งหมดที่จำเป็นให้กับ Apple เพื่อไม่ให้ลดการผลิตลงอย่างจริงจัง
จึงมีลูกค้า TSMC อีกหลายรายที่ไม่พอใจกับการปฏิบัติพิเศษที่บริษัทเสนอให้ Apple และหนึ่งในบริษัทที่ไม่พอใจเหล่านี้คือ เอเอ็มดี.
ตามข้อมูลจาก Guru3D , NS เอเอ็มดี กำลังพิจารณาออกจาก TSMC และย้ายไป Samsung ยกเลิกคำสั่งซื้อจาก TSMC สำหรับชิป (ซีพียู & GPU) โดยใช้โหนดกระบวนการใน 3nm.
แต่นั่นอาจไม่ใช่เหตุผลเดียวที่ AMD อาจออกจาก TSMC เนื่องจาก AMD จะจัดหา GPU สำหรับชิปเซ็ต Exynos 2200 ของ Samsung ที่กำลังจะวางจำหน่าย
Η TSMC รายงานว่าให้ความสำคัญกับ Appleเพื่อรักษาความปลอดภัย Wafer ทั้งหมดที่สั่งซื้อโดยใช้โหนดกระบวนการ 3nm ปัญหาของแนวทางปฏิบัติ TSMC นี้คือมีเวเฟอร์เหลือไม่เพียงพอต่อความต้องการของ AMD
สำหรับผู้ที่ไม่คุ้นเคยกับวิธีการทำชิป แผ่นเวเฟอร์แต่ละแผ่นต้องผ่านหลายขั้นตอนจนกว่าการออกแบบวงจรจะวางลงบนพื้นผิว แล้วจึงตัดเพื่อให้ได้ชิปนับพันจากแผ่นเวเฟอร์แต่ละอัน
ปัญหาเดียวกันกับ TSMC ต้องเผชิญกับ วอลคอมม์และในไม่ช้าจะต้องตัดสินใจว่าจะอยู่ที่ TSMC หรือไปที่ Samsung เพื่อสร้าง SoC ใหม่ เมื่อใดจะไปที่โหนดกระบวนการใน 3nm. ปัจจุบันที่กำลังจะเกิดขึ้น Snapdragon 898 (หรือ สแน็ปดราก้อน 8 Gen1ลือกันว่าเป็นชื่อใหม่ของ SoC) คาดว่าจะสร้างโดย โรงหล่อซัมซุง, ในขณะที่ รุ่นพลัสของ Snapdragon 898 คงจะสร้างต่อไปโดย TSMC.
รายงานล่าสุดระบุว่า TSMC กำลังอยู่ในขั้นตอนการเตรียมการผลิตเวเฟอร์จำนวนมากที่ 3 นาโนเมตร และคาดว่าจะเริ่มการผลิตในช่วงครึ่งหลังของปี 2022
ตาม เคาน์เตอร์ไทย Apple ปีนี้จะต้องรับผิดชอบ ลด 53% ของภารกิจทั้งหมดของ Wafers ที่ 5nm ซึ่งอธิบายถึงอิทธิพลที่มันมีต่อ TSMC และการดูแลพิเศษที่มีเหนือลูกค้า TSMC รายอื่น NS วอลคอมม์ ตามมาเป็นอันดับสองโดยถือ ลด 24% ของพายในเวเฟอร์ของ 5nm.
ปัจจุบันผู้ที่สามารถสร้างชิปโดยใช้โหนดกระบวนการใน นาโนเมตร 5, เป็น TSMC และ Samsung. ดังนั้นหาก Samsung สามารถเพิ่มการผลิต Wafers เป็น 3 nm เพื่อโน้มน้าวได้ เอเอ็มดี และ วอลคอมม์ เพื่อใช้โหนดกระบวนการของตัวเองที่ 3 นาโนเมตร จากนั้นจึงมั่นใจได้ว่า โรงหล่อซัมซุง จะเห็นรายได้เพิ่มขึ้นอย่างมากในปีหน้า
อย่างไรก็ตาม ปัญหาการขาดแคลนชิปทั่วโลกเป็นปัญหาที่มีนัยสำคัญและสาเหตุหลายประการ และยังคงมีอยู่มาก TSMC และ Samsung จะสามารถทำตามแผนการผลิตได้ไม่มีปัญหา เธ TSMCตัวอย่างเช่น จะเริ่มผลิต Wafers ปริมาณมากที่โหนดกระบวนการใน นาโนเมตร 3 ในช่วงครึ่งหลังของปีถัดไป ซึ่งจะทำให้ Apple เพื่อผลิต A16 Bionic SoC ที่ 3 นาโนเมตร ในเวลาที่จะจัดให้มีแถวถัดไปของ iPhone 14.
อย่างไรก็ตาม เมื่อไม่นานมานี้ TSMC อ้างว่าเนื่องจากความซับซ้อนของพวกเขา นาโนเมตร 3จะชะลอการผลิตเวเฟอร์ปริมาณมากออกไปหนึ่งปี และมีการคาดเดากันว่าถึงคราว A16 ชิปไบโอนิค ที่จะเตรียมพวกเขา iPhone 14, มันควรจะสร้างขึ้นที่ 4 นาโนเมตรหรืออาจจะอยู่ที่ 5 นาโนเมตรในปีนี้
อย่าลืมกดติดตามนะครับ Xiaomi-miui.gr ที่ Google News เพื่อแจ้งให้ทราบทันทีเกี่ยวกับบทความใหม่ทั้งหมดของเรา! คุณยังสามารถถ้าคุณใช้โปรแกรมอ่าน RSS ให้เพิ่มหน้าของเราในรายการของคุณโดยทำตามลิงค์นี้ >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
ติดตามเราได้ที่ Telegram เพื่อให้คุณเป็นคนแรกที่เรียนรู้ทุกข่าวของเรา!
