ผู้จัดการผลิตภัณฑ์ Redmi, วังเต็งโทมัสตอนนี้ขอนำเสนอวิดีโอการถอดประกอบ K30 Proที่เราเห็นการออกแบบภายในที่น่าประทับใจ
Αวิดีโอนี้ค่อนข้างน่าสนใจด้วยเหตุผลหลายประการ อย่างที่คุณอาจเคยได้ยินมาว่า Redmi K30 Pro จะแพ็คชั้นยอด Snapdragon 865 SoC และจะมีการรองรับเครือข่าย 5G ซึ่งหมายความว่าอุปกรณ์จะมีเสาอากาศขนาดใหญ่และซับซ้อนจำนวนมาก
นอกจากนี้ภายในตัวเครื่องก็แน่นอนว่าจะมีแบตเตอรี่ไฮบริดอยู่ใน 4.700 mAh , พร้อมรองรับการชาร์จอย่างรวดเร็วบน 33W. นอกเหนือจากข้างต้นแล้ว ในอุปกรณ์นี้ เราจะพบยูนิตกล้องพื้นฐานทั้งหมดสี่ยูนิต โดยจะมีสองยูนิตอยู่ใน 64 ล้านพิกเซล (IMX686) ซึ่งจะรองรับการรักษาภาพสั่นไหว (OIS). ที่ด้านหน้าเครื่องจะมีหน้าจอ OLED ที่สมบูรณ์แบบแต่ยังมีกล้อง Selfie ที่จะติดตั้งบนกลไกแบบ PoP-Up ปริทรรศน์ .
อย่างที่คุณเห็น ทั้งหมดนี้ต้องใช้พื้นที่จำนวนมากในอุปกรณ์ และด้วยความช่วยเหลือจากวิดีโอด้านบน เราจะเห็นว่าบริษัทจัดการบรรจุทั้งหมดนี้ภายในอุปกรณ์ได้อย่างไร
ไม่มีทางแก้ไขที่แตกต่างจาก "แซนวิช" ของเมนบอร์ดในการกระจายวัสดุทั้งหมดข้างต้นในพื้นที่ที่เล็กที่สุด ดังนั้น PCB ของมาเธอร์บอร์ดจึงไม่เพียงแต่มีความหนาแน่นสูงในแง่ของชิปที่บรรจุอยู่ในพื้นที่ทั้งหมดของพื้นผิวเท่านั้น แต่ยังรวมถึงชิ้นส่วนของมาเธอร์บอร์ดเองก็ถูกวางซ้อนกันอย่างชาญฉลาดอีกด้วย
อีกสิ่งหนึ่งที่วิดีโอนี้แสดงให้เห็นคืออุปกรณ์ระบายความร้อนที่น่าประทับใจที่ K30 Pro มี หน่วยทำความเย็นพิเศษนี้มีห้องอบไอน้ำพิเศษขนาดใหญ่ขึ้นภายในสมาร์ทโฟนและมีขนาด 3,435 มม. ²
ใหม่ Redmi K30 Pro คาดว่าจะออกสู่ตลาดในปลายเดือนมีนาคมโดย วันที่ 24 มีนาคม ให้เป็นวันที่น่าจะเป็นไปได้มากที่สุด
[the_ad_group id =” 966″]
Μอย่าลืมเข้าร่วม (ลงทะเบียน) ในฟอรั่มของเราซึ่งสามารถทำได้ง่ายมากโดยปุ่มต่อไปนี้...
(ถ้าคุณมีบัญชีอยู่แล้วในฟอรั่มของเรา คุณไม่จำเป็นต้องไปตามลิงค์ลงทะเบียน)
ติดตามเราทางโทรเลข!
