Xiaomi Mi 9: ประธาน Xiaomi Lei Jun แบ่งปันการฉีกขาดของอุปกรณ์

Mi 9 เริ่มเป็นทางการเมื่อหลายวันก่อน และวันนี้เรามีการฉีกขาดของอุปกรณ์ และภาพที่คุณจะเห็นก็เป็นทางการ โดย Lei Jun ซีอีโอของ Xiaomi

Τการรื้อเริ่มต้นโดยการถอดฝาหลังของอุปกรณ์ที่เป็นสีน้ำเงินออก และสิ่งแรกที่เราเห็นคือขดลวดชาร์จไร้สายที่น่าประทับใจซึ่งให้การชาร์จ 20W และสามารถชาร์จเต็มได้ในเวลาเพียง 90 นาที

เมื่อนำวัสดุฉนวนออกจากเมนบอร์ดแล้ว เราจะเห็นชุดกล้องหลัง 1390 ตัวทางด้านขวา ขณะที่บนเมนบอร์ด เราเห็นชิ้นส่วนภายในของอุปกรณ์ที่ประกอบด้วยวงจรรวมของ Snapdragon Soc เช่น SMB855 Qualcomm Qualcomm, การจัดการพลังงานของ Qualcomm PM56023, Qorvo QM3998 เป็นเครื่องขยายเสียง, Qualcomm WCN9382 สำหรับ WiFi และ Bluetooth และชิป IDT PXNUMXA

อีกด้านหนึ่งของเมนบอร์ด เราพบ Qualcomm Snapdragon 855 อันทรงพลัง, 2.1 UFS RAM ภายในของ Samsung (SK Hynix LPDDR4) พร้อมด้วยชิปมากมายสำหรับ NFC, WiFi และ Bluetooth

สำหรับกล้องสามตัวที่กล่าวถึงข้างต้นเราจะเห็นตามลำดับ (จากบนลงล่าง) เลนส์มุมกว้างพิเศษพร้อมเซ็นเซอร์ 16MP SONY IMX481 และรูรับแสง f / 2.2 เซ็นเซอร์หลัก 48MP 1/2″ SONY IMX586 และรูรับแสง f / 1,75 และสุดท้าย เลนส์เทเลโฟโต้พร้อมซูมออปติคอล 2x ที่ใช้เซ็นเซอร์ใน Samsung S12K5M3 5MP พร้อมรูรับแสง f / 2.2

ในภาพด้านล่าง เราจะเห็นลำโพง SLS 1217 ใหม่ที่มีความลึกเพิ่มขึ้นสำหรับเสียงที่ดังกว่าและเบสที่ลึกกว่า ต่อไปเรามีพอร์ต USB Type-C พร้อมเคสพลาสติกป้องกันฝุ่นเข้า รวมถึงชิป Cirrus Logic ที่ใช้เพื่อเพิ่มพลังเสียง

สุดท้าย Lin Bin แสดงให้เราเห็นเซ็นเซอร์ลายนิ้วมือรุ่นที่ห้าใหม่ด้านล่างหน้าจอ เขาสามารถปลดล็อกอุปกรณ์ได้เร็วกว่ารุ่นก่อนๆ ถึง 25% โดยทำงานแม้ในอุณหภูมิที่ต่ำกว่าและในที่ที่มีแสงสว่างมาก

เราต้องบอกว่าแม้ในใจของเขา Xiaomi Mi 9 ดูเหมือนจะน่าประทับใจ

ที่มา1 ที่มา2