Η Xiaomi ได้เปิดเผยข้อมูลที่น่าตื่นเต้นอย่างเป็นทางการเกี่ยวกับสเปกของสมาร์ทโฟนที่กำลังจะมาถึง – the เสี่ยวมี่ ซีวิ 3
บริษัทประกาศว่า CIVI3 จะเป็นสมาร์ทโฟนเครื่องแรกของโลกที่ติดตั้ง Dimensity 8200-Ultra SoC ของ Mediatekนับเป็นก้าวสำคัญของเทคโนโลยีสมาร์ทโฟน
คอร์ประสิทธิภาพสูงใน SoC ใหม่ของ Mediatek ได้รับการออกแบบให้ครอบคลุมความสามารถของอุปกรณ์ในด้านการถ่ายภาพ โดยเน้นย้ำถึงความมุ่งมั่นของ Xiaomi ในการมอบความสามารถด้านกล้องที่ยอดเยี่ยมในอุปกรณ์ของตน
ตามที่ Xiaomi การรวมเข้าด้วยกัน ขนาด 8200-Ultra ร่วมกับเทคโนโลยีที่เป็นเอกสิทธิ์เฉพาะ การถ่ายภาพสมอง ของบริษัทจะส่งผลให้เกิดประสบการณ์ที่น่าตื่นเต้นในภาพถ่ายและวิดีโอ เดอะ Xiaomi Imaging สมอง ได้รับการปรับแต่งอย่างเต็มที่และปรับให้ทำงานร่วมกับแพลตฟอร์มได้อย่างราบรื่น มิติโดย MediaTekอำนวยความสะดวกในการประมวลผลภาพที่ได้รับการปรับปรุงและเร่งประสิทธิภาพ
ความร่วมมือครั้งนี้ระหว่างเธอ Xiaomi และ MediaTek นำไปสู่การอัปเกรดทางเทคนิคที่สำคัญสองครั้งสำหรับ Dimensity SoC อย่างแรก ระบบประมวลผลภาพของ Xiaomi ได้รับการปรับปรุงและเร่งความเร็วอย่างมาก ทำให้สามารถประมวลผลภาพได้อย่างราบรื่นและมีประสิทธิภาพ ประการที่สองมากกว่า 30 โหมดถ่ายภาพ Xiaomi จะเปิดตัวบนแพลตฟอร์มของมัน มิติ SoCขยายความสามารถในการถ่ายภาพของอุปกรณ์ต่อไป
MediaTek ร่วมกับ Xiaomi แสดงความตื่นเต้นเกี่ยวกับการเปิดตัว ขนาด 8200-Ultra SoC ในอนาคตข้างหน้า เสี่ยวมี่ ซีวิ 3.
นอกเหนือจากการปรับปรุงด้านการถ่ายภาพแล้ว เสี่ยวมี่ ซีวิ 3 ยังสนับสนุนเธอ ต่างเครือข่ายโรมมิ่งในเครือข่าย 5G. ฟีเจอร์นี้ช่วยให้ผู้ใช้เข้าถึงและใช้เครือข่าย 5G ของผู้ให้บริการรายอื่นได้อย่างราบรื่นในพื้นที่ที่ผู้ให้บริการหลักไม่ครอบคลุม จึงช่วยลดจุดบอดของสัญญาณ และฟีเจอร์นี้ช่วยให้มั่นใจได้ถึงประสบการณ์เครือข่าย 5G ที่สะดวกและต่อเนื่อง
วันที่วางจำหน่ายอย่างเป็นทางการของ Xiaomi CIVI 3 ยังไม่ได้รับการประกาศ
อย่าลืมกดติดตามนะครับ Xiaomi-miui.gr ที่ Google News เพื่อแจ้งให้ทราบทันทีเกี่ยวกับบทความใหม่ทั้งหมดของเรา! คุณยังสามารถถ้าคุณใช้โปรแกรมอ่าน RSS ให้เพิ่มหน้าของเราในรายการของคุณโดยทำตามลิงค์นี้ >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
ติดตามเราได้ที่ Telegram เพื่อให้คุณเป็นคนแรกที่เรียนรู้ทุกข่าวของเรา!
